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bob登录平台 科技将参加“2021中国国际半导体展”

2021-03-09

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bob登录平台 科技股份有限公司参加“2021中国国际半导体展”

bo 8;登录平台 科技 诚邀您莅临展台观展!

展位号: N2馆2281

展会时间: 2021年 3 月 17 日(周三)—19日(周五)

展馆地点: 上海新国际博览中心

展品信息: 1.钨铜合金、钼铜合金、铜/钼/铜(CMC)、铜/钼铜/铜(CPC)、无氧铜等热沉产品

                  2.离子注入钨钼制品、板材、棒材、丝材

                  3.MOCVD耗材

                  4.纯钨/钼圆片、钨铜圆片

                  5.钼溅射靶材

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